使用。

①确保焊膏在有效期间内，先使用生产早的焊膏，将其从冰箱内取出，在焊膏容器表面记录取出时间，放置在常温22~28℃条件下4h，确认焊膏容器表面无结露现象，打开容器内外两层盖子，记录开封日期、时间后开始搅拌。

②搅拌分两种，一种为使用刀手工搅拌，抚顺电路板贴片，另一种为使用搅拌机搅拌。

若使用手工搅拌，用不锈钢或塑料刀插入焊膏中，搅拌直径大约在10~20mm，搅拌lmin以后，将刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，则搅拌结果合格，smt电路板贴片厂家加工，搅拌结束。

SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，SMT电路板贴片加工，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMT电路板贴片厂家加工，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。

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