SMT基本工艺构成要素包括

1.丝网：其功能是在PCB焊盘上印刷焊膏或贴剂胶，为元件焊接做准备。使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机（丝网印刷机）。

2，点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要作用是将元件固定在PCB上。使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。

3.安装：其功能是将表面组装的元件安装到PCB的固定位置。使用的设备是位于SMT生产线中丝网印刷机后面的贴片机。

4.固化：功能是熔化贴剂胶，smt贴片加工价格，使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于SMT生产线中贴片机后面的固化炉。

电子元件表面贴装的清洗工艺：清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，smt贴片加工工厂，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，沈阳smt贴片加工，也可不在线。

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虚焊的判断

1.采用在线测试仪设备进行检验。

2.目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题，smt贴片加工组装，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

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