锡膏使用时应注意以下事项:
5、印制板的板面及焊点的多少,锡膏品质检测,决定次加到网板上的锡膏量,一般次加200-300g,印刷一段时间后再适当加入一点,确保锡膏印刷时沿前进方向作顺时针走向滚动,锡膏品质检测公司,厚度约等于1/2到3/4个金属的高度。
6、板印刷锡膏后应在尽可能短的时间内贴装完,以防止助焊膏等溶剂挥发,锡膏品质检测厂家,原则上不应超过8h,超过时间应把锡膏清洗后重新印刷。
锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因:
量块表面无法成像
锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面,在激光的照射下会形成漫反射现象,从而使摄像头极易观测到。
而量块在制造时后一道工序是精密研磨,其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象,而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。
锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,锡膏品质检测多少钱,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
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