COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，smt电路板加工组装，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，SMT电路板加工厂，照相机等要求短小的产品之中。

随着0201片式元件及0.3Pinch集成线路的广泛应用，企业对产品品质的要求越来越高，光靠人眼目视的检查已经无法确保产品的品质。此时，AOI技术应运而生，作为SMT家族里的新人，AOI的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。

AOI跟之前所讲的印刷机和贴片机有着很多相似之处，只不过它不是像印刷机和贴片机那样的生产设备。虽然说它不是生产设备，锦州电路板加工，却有着与生产密不可分的关系。本任务通过对AOI的介绍，让学生能掌握其工作原理。

在SMT钢网制作时，一般要注意到：

1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.

2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定）

3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)

5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的  类型来定。）

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