微弧氧化现象及特点

       在阳极氧化过程中，微弧氧化电源指标，当铝合金上施加的电压超过一定范围时，铝合金表面的氧化膜就会被击穿。随着电压的继续不断升高，微弧氧化电源，氧化膜的表面会出现辉光放电，实验微弧氧化电源，微弧和火花放电灯现象。在微弧氧化的过程下，原来生产的氧化膜不会脱落，只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中，脱落的表面可以继续氧化，随着外加电压的升高，或时间的延长，微弧氧化膜厚度会不断增加，直至达到外加电压所对应的终厚度。

       微弧氧化技术是近年来发展起来的一种铝、镁合金表面陶瓷化处理技术，它是铝、镁合金在电解液中通过高压电场作用下的放电火花烧结，在其表面生成一层由α-Al2O3 和γ-Al2O3为主要成分并与基体形成冶金结合的氧化铝（或氧化镁）陶瓷层，氧化铝（或氧化镁）陶瓷层的高硬度、高阻抗和稳定性满足铝、镁合金防海水腐蚀和高温热蚀以及改善其耐磨性等。

微弧氧化

       微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在，因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。

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