轻金属微弧氧化-日照微弧氧化工艺-轻金属微弧氧化电源
微弧氧化膜表面有很多微孔,多为盲孔。该组织形貌,非常有利于后续涂装,它能使有机涂层深入氧化膜的微孔中形成“抛锚效应”,大大提高了有机涂层的结合力。微弧氧化处理工艺简单,流程短。不需要对工件进行复杂的前处理,轻金属微弧氧化,氧化过程无污染。电解液成分以食品添加剂为主,无毒无害且长效,生产过程中无需更换。清洗废水可作为电解液补加水,轻金属微弧氧化电源,处理过程基本无废水排放。
微弧氧化处理形成的陶瓷氧化膜,与基体呈冶金结合,膜层致密,具有良好的耐磨、耐蚀性能。 氧化膜的硬度一般能达到600-1500HV(膜层厚度20-50μm),轻金属微弧氧化价格,耐磨性能优于硬质阳极化膜及电镀硬铬。封孔后耐盐雾试验水平可达2000小时以上。该氧化膜还具有良好的绝缘性,耐500V以上的高压冲击,且有效防止电偶腐蚀;氧化膜还具有良好的隔热特性,是铝合金活塞的首要选择。
微弧氧化的工艺参数
微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压,一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度,轻金属微弧氧化电话,它是不断升高而达到的,不能一次性加至终电压。微弧氧化膜的基本特性是与待处理材料及其表面状态有关的,也与槽液类型、电解质溶液成、外加电压、电流密度、槽液温度和搅拌等因素有关。其中特别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能至关重要。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化,不需要除去工件上的氧化膜,也不必更换样品重新处理。微弧氧化电源、微弧氧化生产线
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