孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。

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AOI检测系统的通用架构，该系统由光源，光学检测订制厂商，相机阵列、显微复检、集群并行处理系统、控制系统、主控计算机、服务器组成，以及与工厂数据中心互联的工业局域网组成。该系统架构具有大幅面表面缺陷低分辨率快速检出和高分辨率显微复检两种功能。从图中可以看出，完整的AOI系统不仅集成了照明与光学成像单元，佛冈光学检测订制，还需要有被测件支撑传输单元、精密运动机构与控制单元、高速并行图像处理单元等。

       目前在产业界用得多的AOI系统是由相机、镜头、光源、计算机等通用器件集成的简单光学成像与处理系统。在光源照明下利用相机直接成像，然后由计算机处理实现检测。这种简单系统的优点是成本低、集成容易、技术门槛相对不高，在制造过程中能够代替人工检测，光学检测订制价格，满足多数场合的要求。

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