打印后，SMT加工贴片好不好，焊盘上焊膏厚度不一。

　　产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;

　　避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。

　　四、厚度不相同，边际和外表有毛刺。

　　产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

　　避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，SMT加工贴片怎么用，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，SMT加工贴片供应商，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修双面混装工艺A：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修





CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102 ：是指电容容量，SMT加工贴片，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×100 也就是= 1000PF J：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的 500：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。





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