1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，SMT贴片加工厂家，无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。

2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，SMT加工报价，避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，SMT贴片加工生产，确保元器件无故障。

PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；

IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；

其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。

DIP - 双列直插式封装技术

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，龙华街道加工，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

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