SMT贴片加工哪里好-SMT贴片加工-捷飞达
过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工哪里好,SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,SMT贴片加工,从上避免质量危害的发生。
1。元件的位置坐标程序(NC程序)
2。元件的外形尺寸形状程序(PARTS程序,SUPPLY程序)
3。元器件在贴片机上的排列顺序(ARRAY程序)?
4。基板识别方式(MARK程序)
5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式(BOARD程序)?以松下机型为例
各部分程序的主要内容:?PCB板程序:
主要包括:PCB板的外形尺寸,基板厚度,PCB板的定位方式
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