切割工艺的设备构成和主要性能指标MDI MPL1300LC In-line切割机

该设备主要用于4.5代液晶显示面板（730×920mm）的快速切割，伊春单工位喷淋清洗机，把基板切割成四分之一或六分之一面板。设备通过机械臂实现自动上料，并通过标记自动对位，节距信息输入及刀头条件的程序化设定，实现自动操作能力。  

  该设备主要由Robot Loader，MSB1部分，旋转平台，MSB2部分，上下刀头切割机构，全自动单工位喷淋清洗机，输出传送带等构成。

喷淋清洗机由电子控制高压水泵储液箱组成，高压喷淋清洗机操作简单，故障少，原理是利用高压喷淋结合清洗剂的化学去污等作用，清洗后工件表面干净，顺势研发出单工位旋转喷淋清洗机。

现有的旋转喷淋清洗机在使用时存在着一定的问题，在使用旋转喷淋清洗机时操作门关闭较为复杂，密封性不好，由于旋转喷淋清洗机内部利用水源清洁，单工位喷淋清洗机生产厂家，所以需要一定的密封性来放置内部水源的泄漏，以便减少清洁和工作难度，但现有旋转喷淋清洗机操作门在关闭时较为复杂，不仅操作难度较大，同时浪费了时间，降低了工作效率，同时会存在一些水源泄漏的情况，耽搁了工作进展，带来了经济损失的问题，单工位喷淋清洗机定做，为此我们提出单工位旋转喷淋清洗机。

 

转动自喷清洗机介绍1.机器设备特性1.1本机器设备依据待洗零件类型多，总数少的特性，选用单工位式清洗、烘干的方法；1.2零件经人力手推式进到清洗室，布局在清洗腔房间内的自喷管对产品工件作大流量自喷，遮盖无盲点；1.3清洗选用持续喷洗式，清洗冲洗力强悍。此方式适用去除空气氧化膜或有机物。由于化合物在单晶硅片表面滞留的時间较为短，对反映必须一定時间的清洗实际效果不太好。在喷洗全过程中所应用的化学药品非常少，对操纵成本费及生态环境保护有益。伴随着集成电路芯片工艺加工工艺连接点愈来愈，对具体生产制造的好多个阶段也明确提出了新规定，清洗阶段的必要性日渐突显。清洗的至关重要则是因为伴随着特点规格的持续变小，半导体材料对杂质成分愈来愈比较敏感，而半导体设备中难以避免会导入一些顆粒、有机物、金属材料和金属氧化物等空气污染物。为了更好地降低杂质对处理芯片合格率的危害，具体生产制造中不仅必须提升 一次的清洗，还必须在基本上所有制性质程前后左右都经常的开展清洗，清洗流程约占总体流程的33%。

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