HDI 研磨的质量-HDI 研磨-昆山新菊铁设备

钻  孔

 目的:

在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道

 设备与用途


1. 钻机:用于线路板钻孔。

2. 钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。 

3. 翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。

4. 上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。

5. 退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。 

6. 台钻机:底板钻管位孔使用。











pcb电路板制作流程

利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

制板。调制溶液,将硫酸和guo氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,HDI 研磨设备,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。



目前的电路板,主要由以下组成


丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),HDI 研磨,化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。





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