陶瓷焊接衬垫熔池周围是由金属焊体和衬垫所组合成的一个模体.因为陶质衬垫与母材金属的导热能力相差很大，熔池的散热处于极不均匀的状态，熔池两边散热迅速，底端散热慢，在正常情况下焊接时，伴随着电弧的移动，熔池冷却开始结晶，熔池上端受电弧的加热作用温度高于底端，熔池液态金属的结晶是自下而上结晶，与钢板上堆焊相比，焊接衬板，其熔池的结晶方向更会直于焊缝中间线。因此，用这样的方法可提高焊接产品质量。

（1）采用陶瓷衬垫能够很好的实现单面焊双面成型，满足焊缝全熔透的要求；

（2）利用陶瓷衬垫焊接工艺能够解决盖板对接焊缝背面焊缝清根问题；

（3）MAG 焊手工打底焊接 + 自动化机械手填充焊接能够大幅度提升生产效率和焊缝质量可靠性，

经统计焊接生产效率能够提升 60-80%；

（4）通过该工艺在伸臂筒体盖板环形对接焊缝中的应用介绍，对工程机械行业相类似结构件的生产制造具有借鉴意义。

接接头埋弧焊时，陶瓷焊接衬板，焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口，焊接耐磨衬板，开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深，还可以控制熔合比及成形等。正常情况下，埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件，此时须留一定的间隙。一般情况下，板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的限制，不易采用双面焊接技术，可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊，然后采用埋弧焊进行焊接，这样可以焊缝能够焊透。

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