温补晶振的组成

直接补偿是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路。在温度有所变化时，热敏电阻的组织和晶体等效串联电容的容值相应变化而减少振荡频率的温度漂移。这种方法成本低，电路简单；然而并不适合小于1ppm精度的应用。

间接补偿分为模拟和数字两种形式。

模拟：利用热敏电阻等温度传感元件组成。这种方式可以实现0.5ppm的精度。

数字：利用补偿电路的温度和电压变化，再加A/D变换器，将模拟量转换为数字量，高稳晶振报价，从而实现自动温度补偿。这种方法成本 高，电路复杂，适用于高精度的应用。

恒温振荡器的市场地位

恒温控制晶体振荡器根据产品类型分为表面贴装器型和针型。截至2019年，高稳晶振，表面贴装器型细分市场占市场主导地位，约占总市场份额的67%。恒温控制晶体振荡器主要应用于电信基础设施、工业等行业;截至2019年，电信基础设施的需求占据了较大市场，约45%的份额。2019年，高稳晶振单价，恒温控制晶体振荡器（OCXO）市场规模达到了9.6亿元，预计2026年将达到13亿元，年复合增长率(CAGR)为4.8%。

恒温晶振与温补晶振精度的区别

一般的恒温晶振要比温补晶振频率稳定度高两个数量级以上。如温补晶振一般能达到-7量级，而恒温晶振可达到-9量级。因此恒温晶振一般用于测量仪器，如频率计、信号发生器、网络分析仪等。

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