微弧氧化处理形成的陶瓷氧化膜，与基体呈冶金结合，膜层致密，具有良好的耐磨、耐蚀性能。 氧化膜的硬度一般能达到600-1500HV(膜层厚度20-50μm），耐磨性能优于硬质阳极化膜及电镀硬铬。封孔后耐盐雾试验水平可达2000小时以上。该氧化膜还具有良好的绝缘性，耐500V以上的高压冲击，且有效防止电偶腐蚀；氧化膜还具有良好的隔热特性，是铝合金活塞的首要选择。

微弧氧化技术

       微弧氧化工艺将工作区域由普通阳极氧化的法拉第区域引入到高压放电区域，克服了硬质阳极氧化的缺陷，等离子微弧氧化技术，极大地提高了膜层的综合性能。微弧氧化膜层与基体结合牢固，结构致密，韧性高，微弧氧化技术，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性。该技术具有操作简单和膜层功能可控的特点，而且工艺简便，环境污染小，是一项全新的绿色环保型材料表面处理技术，在航空航天、机械、电子、装饰等领域具有广阔的应用前景。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

微弧氧化现象及特点

       在阳极氧化过程中，当铝合金上施加的电压超过一定范围时，微弧氧化技术 参数，铝合金表面的氧化膜就会被击穿。随着电压的继续不断升高，氧化膜的表面会出现辉光放电，微弧和火花放电灯现象。在微弧氧化的过程下，原来生产的氧化膜不会脱落，只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中，脱落的表面可以继续氧化，随着外加电压的升高，手机壳微弧氧化技术，或时间的延长，微弧氧化膜厚度会不断增加，直至达到外加电压所对应的终厚度。

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