派瑞林(Parylene)真空镀膜技术具有良好的耐腐蚀、抗细菌、低阻滯性、低摩擦系数、防锈、、耐溶剂制作及生物相容性，在生物器材的表面涂层上具有很好的防护性。并且派瑞林(Parylene)已经通过美国FDA论证，满足美国药典生物材料VI类标准，被列为适合长期植入体内使用的生物材料。

      派瑞林(Parylene)也称之为聚对，聚对是一系列具有多晶线性性质的有机聚合涂层材料的类属名。它们具有很好的每单位厚度绝缘属性，并具有化学惰性。

        Parylene保形涂层在当今的电子产品中发挥着至关重要的作用，它具有出色的缝隙和多层渗透性，派瑞林，的阻隔性能，低渗透性气体和湿气，抗紫外线性和极高的热稳定性。Parylene涂层越来越多地被用于提高创新和复杂技术的可靠性.因为它能够在特定条件下，派瑞林镀膜，在特定时期内提供可靠的保护。

       这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部，目的是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分，但由于各种产品的外观结构不一样，密封性也不一致，所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整。

Parylene在电子产品领域的优点:

防盐雾，派瑞林工艺，派瑞林涂层材料，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，派瑞林真空镀膜，高频损耗小；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。

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