SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节，它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工，而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。

从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板，没有元器件的裸板，SMT加工批发，而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。

用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，SMT加工工厂，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，沙井街道加工，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

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DIP工艺--曲线分析

1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间，停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度

3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）

4、焊接温度

　　焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

SMA类型             元器件           预热温度

　　单面板组件       通孔器件与混装       90~100

　　双面板组件       通孔器件             100~110

　　双面板组件       混装                 100~110

　　多层板           通孔器件             15~125

多层板           混装                 115~125

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