封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；

    平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

按说应随不同盯b值时计算应力的位置、方向等情况选取。但从保守的角度出发，椭圆形封头生产厂家，设计中取封头拼缝的弱焊缝系数进行计算，但不包括封头与圆筒连接焊缝的环缝系数。

　　对于开孔计算直径d的取值按球壳上的开孔原则处理，即当开孔为非正圆形时，取大长轴直径。

　　锥壳大端的当量圆筒直径为Dc/Cosa，其中D。为锥壳大端的直径。D多尹DclZ图5锥壳分析图锥壳在压力作用下的受力情况与圆筒相同。环向薄膜应力也为轴向薄膜应力的2倍。

　　应力计算对象与控制值由于锥壳是按照当量圆筒进行计算，所以应力的计算对象是锥壳中的一次总体环向薄膜应力，但由于其计算直径取大端直径，因此厚度是针对大端（即锥壳的大端边缘）进行计算。控制值为l倍许用应力。锥壳开孔处的计算厚度己是指按开孔中心处的锥壳直径所计算得到的厚度。

椭圆封头出现裂纹，我们采取什么样的措施。如果我们提高椭圆封头的加工温度，再改变其大小，同时在变形的时候将相应的压制区域变大，四川椭圆形封头，还可以将它的量控制在程度。为了保证加工材料的，要加强对材料的检验工作，从而确保它能溶固。

这样对椭圆封头固溶的处理了可以增强它的恢复力，椭圆形封头供货商，从而提高椭圆封头的焊接。其实焊接工艺也会影响到封头的性能，所以要选择合适的焊接工艺，使得封头的接头性能受到的影响会尽量小一点。

从各方面作一些努力，使得椭圆封头的恢复力有所增加，从而保证产品的和性能。

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