滨松 hamamatsu L10941-圣全科技





AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外,AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集,反馈回来,供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足,如不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也无能为力。并且经过我们的调研,我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题:

1)AOI对测试条件要求较高,例如当PCB有翘曲,可能会由于聚焦发生变化导致测试故障,而如果将测试条件放宽,又达不到测试目的。

2) AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,若元件类型经常发生变化(如由不同公司提供的元件),这样需要经常更改元件库参数,否则将会导致误判。






 无损检测技术,即无损检测,滨松 hamamatsu L10941,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。

  无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的SMT焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。






随着我国工业4.0时代的到来,工业制造也面临着不断的变革,其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等,实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升,尤其是零件铸造工艺,由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来热门的检测方法,它一改传统检测中事后检测的尴尬局面,使零件在铸造过程中便得到检测,大大降低了生产风险和检测成本,成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此,对于x-ray检测法的应用将极大的促进我国工业的发展,并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。






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