将涂上一层Parylene涂层的塑料器件14种病原体并温育24小时，广东派瑞林工艺，测试结果表明，有SCS microResist保护的样品表现明显好于未受保护的样品。其中抗MRSA达99.9%。同时，Parylene涂层还具备高润滑性、耐高温磨损性，且能承受蒸汽和伽玛射线的标准杀菌过程。

       Parylene用的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面'生长'出完全敷形的聚合物薄膜涂层，它能涂敷到各种形状的表面，派瑞林，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。

       派瑞林（Parylene）真空涂敷技术有优异的电性能，介电性能和低的介质损耗及高的介电强度。同时它还具有优良的机械性能，高的机械强度和低的摩擦系数，它不仅能提供绝缘而且也能消除摩擦引起的绕线时对线的损伤。派瑞林（Parylene）涂层较薄且厚度均匀使绕线器件能保持较大的绕线窗，并在棱角处有足够的涂层厚度，广东派瑞林镀膜，使性能参数极大的提高。派瑞林（Parylene）特别适合用于铁氧材料（磁环、磁芯）等电子组件的镀膜，镀膜后的电子组件其涂膜附着力强、耐磨性好、硬度高、抗高电压绝缘性强，漆膜外观细腻均匀、柔滑、触感。

Parylene在电子产品领域的优点:

防盐雾，广东派瑞林真空镀膜，派瑞林涂层材料，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

*超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

*固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响， 尤其是航天或等维修困难的场合；

*在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响；

*真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害；

*固定焊点，减少虚焊脱落的概率。

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