是由两种或两种以上的金属与非金属经一定方法所合成的具有金属特性的物质。一般通过熔合成均匀液体和凝固而得。根据组成元素的数目，可分为二元合金、三元合金和多元合金。根据结构的不同，合金主要类型是：

　　(1)混合物合金（共熔混合物），当液态合金凝固时，构成合金的各组分分别结晶而成的合金，如焊锡、铋镉合金等；

　　(2)固熔体合金，当液态合金凝固时形成固溶体的合金，如金银合金等；

　　(3)金属互化物合金，各组分相互形成化合物的合金，如铜、锌组成的黄铜（β-黄铜、γ-黄铜和ε-黄铜）等。

除去赤金、银箔外，还有铜、铝箔，绍兴银铜复合带，用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上，涂一层树脂粘料，并在上面涂撒预先磨碎的铜或、再用辊子将其压均匀，银铜复合带厂家，经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式，且易氧化，所以很少使用。其包装形式与相同。有电化铝箔后，铜铝箔已不再使用了。近代制取金属箔的方法有锻打法，真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等，但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝，银铜复合带报价，箔为代表，因其用途非常广泛故发展极其迅速，已形成一门独立的加工工业。




四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，银铜复合带供应商，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。




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