SMT锡膏检测-亿昇光电(在线咨询)-板芙锡膏品质检测
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,板芙锡膏品质检测,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化,及时地发异常状况,以便采取措施消除异常,恢程的稳定,达到降低品质成本,提高产品品质的目的




锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,锡膏品质检测公司,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。



锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。






锡膏使用时应注意以下事项:

11、生产过程中,锡膏品质检测报价,对锡膏印刷质量进行100%检验,主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。

12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

13、在印刷实验或印刷失败后,印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干,以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。



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