电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，铝排，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，苏州铝件，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，铝件加工厂，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

镀银层出光后，表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?

目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺，除光泽性镀银外，镀后都需要经过出光处理，获得良好的光泽。

出光一般采用如下工艺流程：铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光，但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。

产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系，但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道，常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三价铬而引起的。

硫酸根的来源是从工业级铬酐中带入，三价铬是镀银层浸亮时，铝件价格，由于六价铬被还原成三价铬而来，硫酸根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜，不易清洗掉。

上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去硫酸根，若溶液中积累三价铬过多需要除掉时，则可用少量肖酸银作接触剂，加入适当的过硫酸铵，加温至80～90℃，使三价铬氧化成六价铬，从而避免蓝雾膜的生成，这样可大大地延长溶液的使用寿命，节省铬酐，减少废水对环境的污染。

市面上很多的金属外壳以及零部件为了更好的使用和延长其使用寿命进行电镀，镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类电镀的镀液不适应需加辅助阳的深孔或管状零件。

1、添加剂

添加剂包括光泽剂、稳定剂、柔软剂、润湿剂低区走位剂等，光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等，对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别。

2、电镀设备

挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用. 圆形镀槽和挂具更有利于电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳板的长度。

搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.电源：直流，稳定性好，波纹系数小。根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。

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