加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。


石墨是碳的一种同素异形体，为灰黑色、不透明固体，化学性质稳定，耐腐蚀，同酸、碱等药剂不易发生反应。在氧气中燃烧生成二氧化碳，石墨导热膜生产，可被强氧化剂如浓、高等氧化。可用作抗磨剂、润滑剂，石墨导热膜厂商，高纯度石墨用作原子反应堆中的中子减速剂，石墨导热膜生产商，还可用于制造坩埚、电极、电刷、干电池、石墨纤维、换热器、冷却器、电弧炉、弧光灯、铅笔的笔芯等。


隐晶质石墨主要用于铅笔、电池、焊条、石墨乳剂、石墨轴承的配料及电池碳棒的原料等；无铁要求的隐晶质石墨主要用于铸造材料、耐火材料、染料及电极糊等原料。据不完全统计，无锡石墨导热膜，世界天然石墨储量约为20亿吨，其中晶质石墨约8亿吨。中国的天然石墨储量居位，晶质石墨矿总保有储量矿物4.73亿吨。中国现已形成、选矿、加工、提纯和制品系列配套的综合性天然石墨产业。


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