封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm；

    平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。

封头根据标准及日常加工生产应用中得出，不锈钢椭圆封头，无折边锥形壳体计算公式的应用条件为，折边锥形壳体计算公式的应用条件为。比较这几种壳体强度计算公式在封头（GB150)可见:公式的形式非常相似，辽宁椭圆封头，其实质都是以薄膜应力为基础的。薄膜理论是一种近似的应力分析方法，当壳体的壁厚较大时其计算结果与实际情况误差较大，GB150中规定圆筒形壳体和球形壳体计算公式的应用条件也就是为了限定壳体的壁厚，以免计算结果与实际情况误差过大。

   椭圆封头是如何运行的以及适用范围和特点
   吊钩式抛丸清理机是利用高速回转的叶轮将磨料抛向旋转的工件上。将工件固定在一个吊钩上，然后传输到清理室。吊钩的同步自转运动能确保工件得到均匀的加工处理。针对较小的工件，可以同时将多个工件同时放置在工装上，再将工装固定在吊钩上，碳钢椭圆封头，大大提升清理效率。吊钩式抛丸清理机属于通用性装置，由多个抛丸器将丸料抛出，采用无地坑结构，安装方便。焊接组成的清理室内部固定可更换高铬护板，具有优异的耐磨性。可用于很多应用，如去垢、除砂、除锈、油漆剥离或金属表面清洗。

 

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