在球形封头的制作过程中，大型球形封头定做，整体封头的拉延过程，无论采用压边圈拉延或不采用压边圈拉延，一般在接近大曲率部位，封头壁厚都要变薄。椭圆形封头在曲率半径处变薄极大，一般壁厚减薄量:碳钢封头可达8% ~ 10%，铝封头可达12% ~15%。球形封头在底部变薄严重，可达12% -14%。在设计封头和制定其制作冲压工艺时，都应予以考虑。影响封头璧厚变化的因素有:          1.材料强度越低，壁厚变薄量越大。          2.变形程度越大，封头底部越尖，壁厚变薄量越大。          3.上、下模间隙及下模圆角越小，壁厚变薄量越大。          4.压边力过大或过小，压制温度超高，都会导致壁厚减小。

半球形封头的优缺点        结构:半球形封头为半个球壳。        优点:在均匀的内压作用下，薄膜应力为相同直径圆筒体的一半。球形封头单位容积的表面积小，在直径、壁厚和工作压力相同的条件下应力小， 两向薄膜应力相等，而且沿经线是均匀分布的。如果和壁厚相等的筒体连接，边缘附近的应力与薄膜应力并无明显不同。缺点:深度大，直径小时，整体冲压困难，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大。上述就是关于半球形风头的介绍，希望对你有所帮助，如有产品的需要，球形封头厂家批发，可电话进行咨询。

不过受到形状及材质要求，球形封头厂，所以半球封头在使用时应注意一些要求：

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