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过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，插件加工厂，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，插件加工品牌，从上避免质量危害的发生。

如果您选择双面贴片加工，您的PCB装配报价可能变得昂贵。

原因在于它需要重复将部件放置在电路板的任一侧上的整个过程。 它还需要增加SMT机器编程，焊接模板制造等，这导致PCB组装成本的升级。

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