一、深紫外LED灯珠固化原理：
深紫外LED灯珠固化原理：在特殊配方的树脂中加入光引发剂或光敏剂，经过吸收紫外线（UV）光固化设备中的高强度紫外光后，发生活性自由基，然后引发聚合、交联和接枝反应，使树脂在数秒内由液态转化为固态。
二、深紫外LED灯珠喷墨印刷的优势：
印刷业所运用的紫外光源普遍选用高压銾灯和金属卤素灯等光源，因灯具及电源装置的大型化，令运用者忧虑电力耗费大和发热量大导致印刷机和承印物的损坏以及运用过程中发生臭氧等问题。跟着紫外LED灯珠光固化技能的问世，因其具有环保特性，环境污染相对于溶剂型要小，而运行成本与溶剂型适当甚至会更低，因而越来越遭到重视。
深紫外LED光固化技能是一项绿色工业的新技能，曾被北美辐射固化委i员会评为具有“5E”特色的工业技能，充分展示出了该技能的特色，即高校、节省能源、环境友好、经济、适应性广。现在商场上常用的UV固化灯一般还都是銾弧灯，简称銾灯，UV銾灯的运用寿命有限，且能耗较大但有用使用的能量却不高，别的，尽管UV銾灯相对于溶剂型油墨来说，由于没有VOC的排放而具有环保、环境友好的特色，但UV銾灯也存在一些隐性的污染，例如很容易出产臭氧，对身体健康具有较大的影响。
UVCLED封装形式
在材料的选用上，UVC LED封装与一般LED有所不同。首先，选用石英玻璃是由于石英属于无机物，不会受紫外线的影响，且石英玻璃对于UVC波段的透过率高。其次，UVB灯珠厂家，在散热基板方面，由于UVC LED光电转换效率低，大部分转换成热量，所以一般采用导热率高的氮化铝散热基板。此外，UVC对胶水具有坏作用，因此，粘结玻璃和支架的胶水在耐紫外性能上的要求亦比一般LED封装高。
另值得注意的是，UVB灯珠厂家供应，有部分厂商采用氧化铝散热基板。氮化铝和氧化铝基板都属于陶瓷基板，两者主要区别在于：氮化铝的导热率比氧化铝高很多。其中，氮化铝导热率一般约为140W/mK-170W/mK，而氧化铝导热率仅30W/mK左右。
氧化铝陶瓷一般呈现白色，导热率低，通常用于低功率产品。然而，氧化铝陶瓷脆性较大，相较于氮化铝更容易碎裂，因此在划片切割过程中容易出现崩角现象。氮化铝陶瓷一般呈现灰黑色，具有高导热率，通常用于大功率产品。另外，市面上也存在掺杂碳粉的氧化铝陶瓷，同样呈现灰黑色，但导热率更低。
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，UVB灯珠生产厂家，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，潮州UVB灯珠，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
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