1、深紫外LED灯珠电气特性：电流控制型器材，负载特性相似PN结的UI曲线，正导游通电压的级小改变会导致正向电流的很大改变（指数等级），反向漏电流很小，有反向击穿电压。在实践使用中，应选择 。深紫外LED灯珠正向电压随温度添加而变小，具有负温度系数。深紫外LED灯珠耗费功率 ，一部分转化为光能，这是咱们需求的。剩余的就转化为热能，使结温添加。
2、深紫外LED灯珠光学特性：深紫外LED灯珠供给的是半宽度很大的单色光，紫外线杀菌灯厂家定制，因为半导体的能隙随温度的上升而减小，因而它所发射的峰值波长随温度的上升而添加，即光谱红移，浙江紫外线杀菌灯，温度系数为+2~3A/ 。深紫外LED灯珠发光亮度L与正向电流。电流增大，发光亮度也近似增大。别的发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，紫外线杀菌灯供应商，复合功率降低，发光强度减小。
3、深紫外LED灯珠热学特性：小电流下，LED温升不明显。若环境温度较高，深紫外LED灯珠的主波长就会红移，亮度会降低，发光均匀性、一致性变差。特别点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热规划很关键。
深紫外LED灯珠的封装技能
深紫外LED灯珠具有体积小、寿命长和功率高等长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外LED灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对LED的特性也有重要的影响。
现在，深紫外LED灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外LED灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外LED灯珠，因为GaN 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为严峻，封装后出光功率低。
封装材料是LED封装技能的另一个重要方面。LED封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于LED 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，特别是对于硅树脂封装深紫外LED灯珠的特性还缺少研讨。
1、电压：红外LED灯珠使用低压电源，供电电压在6-24V之间，根据产品不同而异，所以它是一个比使用高压电源更安全的电源，特别使用于公共场所。
2、 效能：消耗能量较同光效的白炽灯减少80%。
3、适用性：很小，每个单元红外LED灯珠小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境。
4、稳定性：10万小时，光衰为初始的50%。
5、 响应时间：白炽灯的响应时间为毫秒级，红外LED灯珠灯的响应时间为纳秒级。
6、 对环境污染：无有害金属銾。
7、颜色：改变电流可以变色，发光二极管方便地通过化学修饰方法，调整材料的能带结构和带隙，实现红黄绿蓝橙多色发光。如小电流时为红色的红外LED灯珠，随着电流的增加，可以依次边为橙黄蕞后是绿。
8、价格：红外LED灯珠的价格比较昂贵，较之于白炽灯，几只红外LED灯珠的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由300-500只二级管构成。
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