uv led模组厂家为您介绍：UVLED市场及前景
据相关调研，UVLED市场蕞近七八年来一直保持着非常高速的增长，从2008年的2，杀菌模组报价，000万美元增长至2014年的9，000万美元，复合年均增长率高达28.5%。2016年由于紫外光LED产品积极导入光固化、杀菌与净化市场等各项应用，预估产值将至1.66亿美元，其中LED应用于光固化市场产值将达到8，100万美元。而到2020年，UVLED技术市场的复合年均增长率将达39%。
2015年，紫外光固化市场占UVLED技术市场的48.14%。印刷行业对UVLED固化设备的需求增加，用于UVLED芯片的通量密度大幅改进使得紫外线固化占据了UVLED技术市场的很大一部分。同时印刷业已发展成为LED固化设备的一大用户。UVLED技术在喷墨领域取得了巨大成功，推动了UVLED技术在整个印刷行业中的应用。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，杀菌模组价格，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
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