锡膏测厚仪校准方法

锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，锡膏成分检测，在电子组装行业里应用较普遍，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，锡膏品质检测价格，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。

不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。

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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.钢板未及时清洗。来料不良，如IC引脚共面性不佳。

2.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

锡膏检查设备是近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。

目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，锡膏品质检测，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。

以上是到的两种方法，除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上，只适合单点的3D测量。

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