圣全(多图)-保定Agilent安捷伦5dx





Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷,包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外,它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷,例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷,检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。

测试开发环境用户界面:采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。







目前看来,Agilent安捷伦5dx,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:

一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;

二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;

三.是检测的准备时间大大缩短;

四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);

六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。






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在机械工程中通常使用,破坏性测试用于使用原材料的制造,用于成品和耗材,除非它们不准备继续使用,否则将无法执行破坏性测试,并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此,它不仅可以检查原材料制造的整个过程,中间过程环节以及后面的产品,还可以检查使用中的设备。可以说,通过无损检测,许多行业产品的使用寿命大大提高,性i能也得到了提高!






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