粒细化剂及光亮剂（grain refiners and brighteners）。这些有机物混入锡层中会影响后续的Die Bond工艺。金锡合金电镀（Plating Au80Sn20 from a single alloy plating bath）
这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀，且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供
这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度，来达到控制合金组分的目
的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来保证镀层的合金组分。研究成果显示，电镀过程中
温度相差一度就会合金组分相差1-2 wt，电流密度波动1mA/cm2会使合金组分波动4 wt%。另外金的浓度仅允许±0.15 g/L的波动
金锡焊片
金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的***焊料，其中金锡共晶焊料熔点低，含金量为80%。金锡焊料本身强度高，抗 能好，新型酚醛布卷管机，抗热疲劳和蠕变性能优良，酚醛布卷管机，熔点低，酚醛夹布卷管机，流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一，但其脆性大，卷管机，不易制备和成本过高的因素制约着其发 展，所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。
钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机
型号：JH-RZ-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：
1.
电子束蒸镀，即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前***的应用形态。
2.
金锡分层电镀，也是采用湿法电镀的方式，在基板上分别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏，
5.
预成型焊片
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