印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，smt加工贴片，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，贴片smt加工，不得不采用表面贴片元件。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。

smt贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应自定位效应是SMT再流焊工艺的特性。SMT贴片元器件的工艺要求。smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。SMT贴片加工前的准备工作：设备状态检查。检查气压供给必须在0.MPa以上。检查 Feeder必须保持水平方向安装。检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? ， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。在进行个性化大规模生产时，smt贴片代加工企业，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，黄山smt贴片加工，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。

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