2008年我国铜进出口量双双下降(进出口监测预警专题)

据海关统计，2008年，我国未锻造的铜及铜材（以下简称铜）进出口325.7万吨，比2007年（下同）下降4.3％。其中，进口263.7万吨，碳纳米管铜箔，由2007年的大幅增长34.8%逆转为下降5.1％；出口62万吨，石墨烯铜箔，下降0.8％；全年净进口量为201.7万吨，下降6.4％。

一、2008年我国铜进出口的主要特点

（一）进、出口平均价格高位回落，12月均降至近年低点。2008年，我国铜进出口价格呈现明显的前高后低走势。上半年进、出口平均价格均一路攀升，分别在7月和8月创下8400美元/吨和8599美元/吨的历史高值。9月份以后，又双双出现高位回落，12月当月均下跌至近年低点，分别仅为4336美元/吨和6530美元/吨，同比分别下跌40.5%和17%。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，铜箔，是用途广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。 [1] 产品特性编辑铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，微孔铜箔，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。




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