SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：

1.品质控制： 覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降低。

3.工艺参数验证及其他：对于一种新的特加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需要精心调制，而这些参数的设置是否合理，取决于焊接质量的好坏，这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。

SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。

两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。

AOI 的好处：

AOI又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

与破坏性测试相比，非破坏性测试具有以下特点：

1、是非破坏性的，因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能；

2、是综合性的，Matrix Xray，因为检测是非破坏性的，因此如有必要，可以完全检测出100％的被检测对象，这对于破坏性测试是不可能的；

3、它是全过程的，破坏性测试通常仅适用于原材料的测试，例如拉伸，压缩，弯曲等。

     由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。

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