温补晶振振荡器的发展

温补晶振由普通化转换成小型化是一个过程，在近十几年中得到稳定长足发展，其中在精密TCXO的研究开发与生产方面，温补晶振加工，日本居主宰地位。在70年代末汽车电话用TCXO的体积达20 以上，目前的主流的产品降至0.4 ，超小型化的TCXO器件体积仅为0.27。

在30年中，温补晶振原厂，TCXO的体积缩小了50余倍乃至100倍。日本京陶瓷公司采用回流焊接方法生产的表面贴装TCXO厚度由4mm降至2mm，在振荡启动4ms后即可达到额定振荡幅度的90%。金石（KSS）集团生产的TCXO频率范围为2～80MHz，温度从－10℃到60℃变化时的稳定度为±1ppm或±2ppm；数字式TCXO的频率覆盖范围为0.2～90MHz，频率稳定度为±0.1ppm（－30℃～+85℃）。日本东泽通信机生产的TCO－935/937型片式直接温补型TCXO晶振，频率温度特性（点频15.36MHz）为±1ppm/－20～+70℃，在5V±5%的电源电压下的频率电压特性为±0.3ppm，输出正弦波波形（幅值为1VPP），电流损耗不足2mA，体积1 ，重量仅为1g。PiezoTechnology生产的X3080型TCXO采用表面贴装和穿孔两种封装，正弦波或逻辑输出，在－55℃～85℃范围内能达到±0.25～±1ppm的精度。

温补振荡器的作用

用温度补偿的方法减少频率失真，因为振荡器工作时由于电阻的作用(晶体管或者集成电路都有内阻)就会有温升，温度升高对半导体影响很大，会使半导体的工作点发生飘移从而导致振荡频率的变化，这些变化对使用者来说影响很大如无线电通讯、本地时钟(单片机或者电脑)要求频率高度稳定，所以开发商生产出具有温度补偿性能的有源振荡器，这些具有温度补偿的晶体振荡器频率变化非常低，可以长期稳定工作提供高稳定性频率基准。

温补震荡器的温度范围 

温度补偿晶体振荡器，其包含:底座;设定于底座上的焊层;设定于底座上的温补集成ic，温补集成ic的脚位与焊层电联接;设定于底座上的石英石振子;及电焊焊接于底座的顶端的金属材料后盖板，用以密封温补集成ic和石英石振子.本产品中温补晶体振荡器解决了传统式温补晶振电路中不能满足在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的难题，根据提升商品的构造和调节方式，温补晶振，完成晶体振荡器在55℃～ 85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标值，根据微型化和一体化的设计方案，完成了商品的SMD5032尺寸.

温度赔偿型晶体震荡器，包含:一温度感应器;一模拟型温度补偿器;一数字型温度补偿器;一加法器电路;及其一电压操纵的晶体振荡电路.模拟型温度补偿器和数字型温度补偿器各自回应于他们相对应于温度感应器检验的温度的键入电压造成温度赔偿电压.

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