过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，SMT加工贴片生产厂，SMT贴片打样的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，SMT加工贴片供应，下降返工维修成本，从上避免质量危害的发生。



进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。我国是SMT技术应用大国，公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居第二位。



随着生产设备不断提高、SMT贴装技术越来越完善，上海SMT加工贴片，同时SMT贴片还具有高频特性好、电子产品体积小、等优势，使其逐渐发展成电子组装行业中流的一种技术，SMT贴片加工作为高精密的加工行业，接下来就由快发智造小编来分享SMT贴片加工的具体流程有哪些。

物料采购加工/来料检测

采购团队根据客户发来的BOM清单进行采购，采购完后进行物料检验加工，或由客户提供贴装物料，收到物料后进行检测，确认无误后进行加工。

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