半导体清洗剂-苏州市易弘顺电子(图)
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司
焊剂由大理石、石英、萤石等矿石和钛、纤维素等化学物质组成。焊剂主要用于埋弧焊和电渣焊。用以焊接各种钢材和有色金属时,必须与相应的焊丝合理配合使用,才能得到满意的焊缝。作用
焊剂的分类方法很多,有按照用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等分类,也有按照焊剂的酸碱度、焊剂的颗粒度分类。无论哪一种分类方法,都只是从某一方面反映焊剂的特性,不能包含焊剂的所有特点。中原焊接材料焊条回收中心的小编则表示常用的分类方法有以下几种:
按照焊剂中添加脱氧剂、合金剂分类,可分为中性焊剂、活性焊剂和合金焊剂,也是ASME标准里国外常用的分类方法。
焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,形成不平滑的焊道外形,半导体清洗剂,焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,由于密度小,焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高,焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程操纵不规范,细粉焊剂处置不公道,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,无损检测合格但外观质量受到影响,局部削弱了壳体厚度。
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