电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，宿州镀锌，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

塑胶电镀厂家的外观质量检测方法

如何检测塑胶电镀的外观质量通常认为，不锈钢镀锌，较好的外观是亮中发“乌黑”，光亮度视觉感很“厚实”。这种宏观感觉是由塑胶电镀表面的微观状态所决定的，也就是说微观表面必须非常平整。

镀层不能有雾状存在，极轻微的雾状，镀锌厂，在强光下或正视时是发现不了的，要在特定的角度和光线下才能发现，因此易被忽视。至于露塑、脱皮、毛刺、麻点和深镀差等缺陷，在塑胶电镀中是不允许存在的。要考核部位及反面等各部位都要有镀层包覆，且色泽鲜亮，不能发黑、露塑及有夹具拉毛印。

一、镀层厚度测试

可以针对涂层、镀层的厚度进行检测，适合金属和非金属产品，镀锌加工，即使在基材和镀层的成分未知的情况下也可以准确测试，测试厚度范围从纳米覆盖到微米。

二、镀层形貌观察

可以观察固体材料表面的微观形貌，适合没有磁性的固体样品。

三、微区成分测试

电镀厂家可以做微米级尺寸样品的元素定性分析。与电镜设备配合使用，可以分析特定微观形貌的成分，适合于材质确认，异常分析，逆向解剖等用途。

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。

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