PCB内层与外层在位置、功能、制造与成本上存差异。内层负责电气连接，制造复杂成本高；外层连接外界，制造简单成本较低，但需考虑美观、耐磨性。

位置与结构的差异

PCB的内层位于顶层和底层之间，是多层PCB的重要组成部分，主要用于信号传输和电源分配。内层板主要由导电层和绝缘层交替组成，内层的设计需要控制导电路径的宽度、间距和层间连接，以确保信号的完整性和电源的稳定性。

外层板，即顶层和底层，是PCB的外层，外层板上的导电路径和元件布局更为复杂，顶层用于放置元器件，智能贴片贴片工厂，而底层则主要用于布线和焊接。外层板的设计除了考虑电气连接外，还需兼顾耐磨性、抗化学腐蚀性和美观性。

金手指根据其形状和排列方式可以分为不同类型，主要包括：1、常规金手指（齐平手指）：这类金手指整齐排列在板边位置，具有相同的长度和宽度。常见于网卡、显卡等设备。2、长短金手指（即不平整金手指）：这类金手指的长度不一，常用于存储器、U盘、读卡器等设备。3、分段金手指（间断金手指）：这类金手指在板边位置长度不一，并且前端有断开部分。金手指的制作过程十分精细，需要电镀硬金以增加耐磨性，通常还需要进行45°或其他角度的倒角处理。同时，为了确保金手指的导电性能，还需要进行整块阻焊开窗处理。此外，金手指的表层不应铺铜，内层则需要进行削铜处理。电路板金手指作为电子设备中的关键部件，其质量和性能直接影响到设备的稳定性和数据传输效率。{广州俱进精密}多品种、中小批量、高质量、快速交付，专注于线路板制造与贴片加工领域，加急件交付率高达99%，满足客户所急需。

焊料的成份和被焊料的性质焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和溶剂。

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