中山微焦点X射线源-圣全科技





X-RAY设备是用来做什么?

1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;

2、印刷电路板制造工艺检测:通过XRAY设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;

3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;

4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;

7、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷。






先jin的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器,微焦点X射线源,实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于S2 XLT]新的混合速度电路板对位机制(Hybrid PIP), 用于板边的保护。[仅适用于S2 XLT&S2EX]自动马达射线管高度控制,高i效实现多重解析度。[仅适用于S2 XLT&S2EX]


支持多达26种广泛的工业界CAD格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境,有超过100种强大的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。









AOI自动光学检查:运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量.通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.






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