盐田加工-鹤洲smt贴片加工-SMT贴片加工定制
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DIP插件加工工艺流程注意事项

DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工;

要求:

①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小于5%;

②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

③如果客户提出要求,零件则需要进行成型,盐田加工,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。

2、贴高温胶纸,进板→贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

3、DIP插件加工工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,插件时要仔细认真,不能差错、插漏;

4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插;

5、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;



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