使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时,3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来,许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级,但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果,而另外一些用户则认为SPI,特别是3D SPI,仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用,而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言,SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升,也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
锡膏印刷质量非常关键,因此SMT产线就出现了SPI(锡膏检测仪)的自动化设备,主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象,事先通过几块样板确定的效果,然后SPI将这些数据记录在系统中,后续批量生产都依据这块良板进行比对分析,明锐3DAOI检测设备供应,将不良的刷选出来,重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷,明锐3DAOI检测设备供应商,如果到了后焊接才检查出问题,那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件,这样就非常的费时费力。
因此锡膏厚度怎么检查,一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板,批量生产再根据这块模板进行比对分析,因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。
锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置,然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上,使其能够黏住,再通过回流焊炉焊接,高温使锡膏融化再冷却,明锐3DAOI检测设备,将元件与PCB固定,发挥各种电子元件的作用。
锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物,类似于牙膏状,但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高,不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象,明锐3DAOI检测设备价钱,在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题,因此SMT业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起,因此为了产线的效率和良品的直通率,锡膏印刷非常重要。
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