镁合金微弧氧化封孔-镁合金微弧氧化-日照微弧养护技术(查看)

影响微弧氧化的因素

1、微弧氧化时间的影响:微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长,镁合金微弧氧化,膜的致密性越好,但其粗糙度也增加。

2、阴极材料:微弧氧化的阴极材料采用不溶性金属材料。由于微弧氧化电解液多为碱性液,故阴极材料可采用碳钢,不锈钢或镍。其方式可采用悬挂或以上述材料制作的电解槽作为阴极。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术







微弧氧化

       微弧氧化,镁合金微弧氧化标准,是在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压(直流、交流或脉冲)在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程,该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的,进一步提高电压,使电压超出法拉第区,达到氧化膜的击穿电压,就会在阳极出现火花放电现象,在材料表面形成陶瓷氧化膜,使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的,镁合金微弧氧化封孔,又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。


       微弧氧化电源设备是一种高压大电流输出的特殊电源设备,输出电压范围一般为0~600V;输出电流的容量视加工工件的表面积而定,一般要求6~10A/dm2。电源要设置恒电压和恒电流控制装置,输出波形视工艺条件可为直流、方波、锯齿波等波形。  微弧氧化膜层性能检测仪器膜层的性能检测包含三部分院厚度表征、硬度表征、形貌表征、相成分表征和表面粗糖度表征等。


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