我们知道 ，只有圆球体才有直径 ，其他形状的几何体是没有直径的 ，而组成粉体的颗粒又绝大多数不是圆球形的

，而是各种各样不规则形状的 ，有片状的、针状的、多棱状的等等。这些复杂形状的颗粒从理论上讲是不能直接用直径这个概念来表示它的大小的。而在实际工作申直径是描述一个颗粒大小的直观、简单的一个量

，我们又希望能用这样的一个量来描述颗粒大小 ，所以在粒度测试实践中的引人了等效粒径这个概念。凝聚粒子的测定真空袋薄膜原料中的凝聚粒子是用显微镜法进行测定的。目的是测定树脂

中大于 10um的非树脂粒子。非聚合物粒子主要指未分散好的添加剂 如 ⒊02、Tio2、CaC03等等粒子 ，以及部分凝胶或炭化的粒子。测定时将树脂用 显微镜切片机切成薄片 ，试

样约 10mg，然 后在显微镜下寻找大于 10um的粒子 ，并以每毫克树脂含有的粒子数作为测定 指标。 .

真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ，因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化，而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC，真空袋批发市场，温度调制DsC与       DMA类似 ，DMA测试时试样受的是振动力 ，而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融

，真空袋生产厂家，这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。

检测真空袋薄膜表面张力的方法检测薄膜表面张力的方法通常有用BOPP单面胶布测试，将BOPP单面胶布贴在待测薄膜表面再撕开，电晕处理好的通常剥离声音小，粘贴牢固 ，相反则粘贴不牢，容易剥离，这种测试方法要依靠经验，真空袋厂家，不适合测试PET、PA等薄膜。电晕处理不符合要求的基材决不能进行复合，因为复合后肯定达不到包装产品对剥离强度的要求。常用基材的表面张力，溶剂残留量太高影响剥离强度，影响粘接力残留溶剂太多，复合后会形成许多微小气泡，使相邻的复合基材脱离、分层、气泡越多 ，剥离强度越低 ，要提高剥离强度 ，就必须减少气泡的产生。气泡的产生与许多因素有关 ，真空袋，诸如上胶不均匀 ，烘干道温度过低 ，热压辊温度偏低及室内温湿度不合适等，通常，室内温度宜控制在23-25摄氏度，相对湿度应控制在百分之五十五为宜 ，另 外 ，避免使用高沸点溶剂 ，也可减少气泡的产生。

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