独立清洗、贴片设备产品小于3英寸，使用Dipping方式清洗、独立偏光片贴附设备完成生产。本清洗机是用来清洗产品表面，去除表面杂质并烘干，为后续贴片工序做好准备。

先利用洗剂、DIW加上超声震荡，使表面杂质脱落融入洗剂，全自动单工位喷淋清洗机报价，再利用DIW加超声震荡、热烘去除表面残留的洗剂、水份等，达到清洗目的。

清洗设备构成和主要性能指标

清洗设备构成如下：

投入段 => 洗净段 => 热烘段 => 取出段

清洗机构成图

投入段：

2-3个承载位置，传感器感知工装篮有无，采用气缸升降移载方式投入，作动：Z向气缸上升 → X向气缸右移 → Z向气缸下降 → X向气缸退回原点 → 依循此方式将工装篮投入到洗净承载座上.注：本机构设有程序保护功能及SENSOR检知。

洗净段：

主要构成；承载位1个，庆云全自动单工位喷淋清洗机，洗剂槽2个，喷淋槽1个，洗净槽2个，慢提拉槽1个。

此方法适用于除去氧化膜或有机物。因为化学物质在硅片表面停留的时间比较短，对反应需要一定时间的清洗效果不好。在喷洗过程中所使用的化学试剂很少，对控制成本及环境保护有利。

随着集成电路制程工艺节点越来越，对实际制造的几个环节也提出了新要求，全自动单工位喷淋清洗机定制，清洗环节的重要性日益凸显。

清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响，实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率，还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗，清洗步骤约占整体步骤的33%。

技术特征：

1.单工位旋转喷淋清洗机，包括主体、主体中间的固定机构和主体底端的拆卸机构，其特征在于：所述固定机构包括固定柱(13)，所述主体的顶端设置有顶壳(1)，所述顶壳(1)的中间设置有操作门(7)，所述固定柱(13)位于操作门(7)的内侧两端，全自动单工位喷淋清洗机价格，所述操作门(7)的一侧对应于固定柱(13)的位置处设置有连接螺栓(14)，所述连接螺栓(14)的一侧中间对应于固定柱(13)的内部设置有齿轮(15)，所述顶壳(1)的内部两侧对应于固定柱(13)的位置处设置有固定杆(3)，所述固定柱(13)的内部两侧对应于齿轮(15)的位置处设置有齿槽(16)。

2.根据权利要求1所述的单工位旋转喷淋清洗机，其特征在于：所述拆卸机构包括限位板(21)，所述主体的底端中间设置有底座(6)，所述限位板(21)位于底座(6)的中间表面，所述底座(6)的一侧中间设置有连接座(20)，所述限位板(21)的一侧中间设置有限位螺栓(22)，所述底座(6)的内部一侧对应于限位螺栓(22)的位置处开设有螺纹孔(17)，所述底座(6)的两侧对应于限位板(21)的位置处设置有限位滑槽(18)，所述限位滑槽(18)的一侧对应于底座(6)的位置处设置有帽檐(19)。

单工位旋转喷淋清洗机，其特征在于：所述限位滑槽(18)的横截面为矩形，且限位滑槽(18)的宽度与限位板(21)的宽度一致。

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