电镀生产是电镀清洁生产的重要环节，通过对电镀生产的控制，能够降低资源消耗、减少污染、增加效益。
(1)减少杂质的带入量。
要采用去离子水配制电镀溶液，入镀槽前要清洗工件，使电镀溶液中的杂质减少采取一定的措施减少化工原料、阳极、工装挂具等带人杂质的量。
(2)清除电镀溶液中的杂质。
主要采取过滤法、电化学法和其他方法。一是过滤法。它分为连续过滤法和定期过滤法。前者主要是清除电镀溶液中机械杂质、有机杂质，还能起搅拌的作用。后者主要是定期处理电镀溶液后分离沉淀及其吸附物的方法。此法可能导致溶液的损失，镀锌多少钱，要尽可能减少此法的使用次数。二是电化学处理方法。一般用以清除电镀溶液中的金属杂质。三是其他处理方法。其中离子交换法、冷冻法使用较多，渗法及膜分离法因其生产成本和膜的质量问题，使用并不广泛。
冷镀锌相比以上几种镀锌防腐方式，有以下优点：
1、施工环境：
电镀锌和热镀锌都必须在工厂施工，过大的工件则无法镀锌。
热喷锌虽然一样可以现场施工，蚌埠镀锌，但因其作业难度太大，在户外施工难度大，防腐要求高的领域，很难实
际进行。
2、配套方便：
传统的电镀锌、热镀锌，表面较为光滑，只有有限的涂料可以选用。
3、可修补性：
电镀锌，热镀锌等涂层，一旦受损或生锈，修补困难，而冷镀锌可以很方便的修补旧的涂层。
4、适用范围：
热镀锌适宜用于小型的，各种形状的工件镀锌防腐。冷镀锌适用于大型的钢结构设施镀锌防腐，镀锌厂家，以及热镀锌涂层的损伤修补。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
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