LCP薄膜的制备是LCP天线的主要瓶颈之一。由于原材料和薄膜厂商的供应链相对封闭，导致新进入厂商难以采购膜级树脂。此外，LCP薄膜工艺复杂，需要大量实践才能完成薄膜的制备，且薄膜制备后还要完成热处理和涂覆处理，因此合格的薄膜生产壁垒极高。

挤出流延法是目前LCP主流的加工工艺之一，也称为双向拉伸法。

液晶高分子薄膜电子电气是LCP材料目前的主要应用领域，具体应用涵盖高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等。随着5G通信技术升级，液晶高分子薄膜生产厂家，LCP天线可解决自动驾驶汽车的信号传输低时滞问题，且可保证高频高速信号传输的稳定性。

改性 PI（即 MPI）在 Sub-6G 频段具备和 LCP 分庭抗礼的能力

从性能上看，液晶高分子薄膜价格，MPI 在 Sub-6G 阶段综合表现并不输 LCP，且供给可由原先 PI 厂商转产。改性 PI（即 MPI）全称 Modified PI，是通过引入氟原子、硅氧烷等方法制备而成。MPI 的介电常数、介质损耗因子指标要优于 PI、接近 LCP，吸水率也较 PI 大为改善、但仍不及 LCP。根据台湾 Taimide 数据，在 Sub-6G 的频段内，MPI 材料和 LCP 材料的传输损耗差异并不明显，MPI 在 6-15GHz 的频段内的表现也只是略微低于 LCP，可满足 5G 时代天线传输的要求，但在 15GHz 以上的更高频段，液晶高分子薄膜供应商，MPI 材料同 LCP 材料的差距逐渐明显并拉大。需要注意的是，Taimide 的MPI 产品 LKA-025 在 25-30GHz 频段内的损耗曲线几乎和 LCP 相同，不过 LCP 极低的吸水率还是注定了 MPI 无法在毫米波阶段替代 LCP 作为天线用电路板基材。

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电子电气是LCP材料目前的主要应用领域，具体应用涵盖高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等。随着5G通信技术升级，液晶高分子薄膜，LCP天线可解决自动驾驶汽车的信号传输低时滞问题，且可保证高频高速信号传输的稳定性。此外，LCP天线毫米波雷达可探测的距离远，大大提高驾驶感测精度，因此LCP天线有望在自动驾驶领域实现高速渗透。液晶高分子薄膜

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