温度对微弧氧化的影响

       微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高，镁合金微弧氧化，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。所以微弧氧化过程中一定要控制好温度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源

       微弧氧化电流密度的选定还必须与其他工艺条件和性能要求相结合。这些工艺条件包括电解液组成和温度、基材成分、电源模式等。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。实验表明，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，镁合金微弧氧化标准，颜色较浅，硬度也较低;工作电压过高，工件易出现烧蚀现象，生成的陶瓷层致密性较差，厚度不钧匀。

影响微弧氧化的因素

（1）微弧氧化对铝材要求不高，不管是含铜或是含硅的难以阳极氧化铝合金，只要阀金属比例占到40%以上，均可用于微弧氧化，镁合金微弧氧化加工厂，且能得到理想膜层。

（2）表面状态一般不需要经过抛光处理，对于粗糙的表面，经过微弧氧化，可修复的平整光滑；对于粗糙度低（即光滑）的表面，则会增加粗糙度。

工件材质及表面状态对微弧氧化会有一定的影响，所以一定要引起注意。微弧氧化生产线、微弧氧化电源、微弧氧化技术

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